「專利、技術也可以融資!?」為了將學術前瞻研究轉化成為商業化動能，成功大學與工研院、中小企業信用保證基金合作，串連全台金融行庫組成鍍金橋接團，12日在成功大學未來館舉行「連結科技與資金之產學研金橋接會」，現場氣氛熱絡，共有16家銀行與近30家新創企業進行媒合，期以智慧財產融資實現技術價值，透過「技術、專利」等無形的智慧資產融資，協助新創團隊或中小企業的升級。這是工研院與中小企業信用保證基金自去年攜手合作啟動以「智慧財產」進行融資的專案以來，首度進入校園舉辦橋接會，第一首選就是成功大學。

 

工研院指出，成功大學以工學院起家，長年致力於產學合作，蓄積豐沛的科研成果，培植的衍生新創公司或技術移轉公司為數可觀，因此，工研院選擇在成大舉辦首場校園橋接會。工研院啟動「技術加值融資保證專案」以來，已經協助許多中小企業透過技術升級，這次與成功大學合作，將此專案延伸到校園技術新創及產學合作加值，未來更在法人鏈結、科研成果創業等資源與成大緊密合作，橋接研究、學術、產業與金融四大關鍵因素。

 

工研院技轉與法律中心王鵬瑜執行長表示，工研院攜手中小企業信用保證基金，啟動「技術加值融資保證專案」，企業可以直接透過單一窗口，由工研院協助申請資金，中小企業信用保證基金提供同一企業最高新台幣2.2億元保證額度，全台共有26家金融行庫受理貸款，符合5+2產業創新計畫之學研新創公司皆可申請。

 

成功大學副校長暨工研院協理吳誠文指出，成大透過產學創新總中心致力於智財優化、技轉授權、產學合作與校園新創。這次成大產學創新總中心和工研院、信保基金合作，除了資金串聯之外，在應用技術、智財加值上，後續也將投入科研成果產業化平台及鏈結產學研金合作探勘等資源，讓前瞻研發成果與產業趨勢接軌。

 

中小企業信用保證基金董事長李耀魁親自到場參與盛會，他表示，有信保基金提供的信用保證，可以提高銀行融資意願，也能增加投資者的關注，此次以智慧財產為主軸的技術融資方案，就是要鼓勵企業以技術提升競爭力，並透過工研院、成功大學給予技術加值服務，最終促成企業成功轉型。

 

10月12日的橋接會，共有包括永豐銀行、土地銀行、合作金庫、台灣企銀等16家銀行，在現場提供各家技術融資內容諮詢。近30家成大衍生新創或產學合作企業到場洽詢，包括覓特創意、貝爾醫材等。未來此專案將持續進行，透過產學研金跨平台合作，帶動產業翻轉升級。

 

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更新日期: 2020-10-14

 

圖、文／成大產學創新總中心提供　編輯／新聞中心